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9月

bet皇冠体育官方,[专利解密]余阳科技MLCC电极位移检测方法

[监护人评论]宇阳科技发明的MLCC电极位移的检测方法是在印刷过程中在印刷屏幕的空白边缘和徽标部分上放置徽标图案,最后完成层压和切割芯片以形成侧面显示。以这种方式,仅通过检测标记部分的图案布置就可以判断内部电极的对准,并且可以快速检测短轴和长轴的位移或位移。
根据Mikronet新闻,宇洋科技的“用于移动互联网的超小型芯片多层陶瓷电容器”项目获得了中国电子学会颁发的中国电子学会二等科学技术奖。余阳市科技成果评价的路线是:填补国家空白,达到同类产品国际水平!
超微型芯片多层陶瓷电容器(MLCC)被广泛用于新一代电子信息技术产品中,它们是典型的基本组件,也是现代制造的基础。它在高端无源组件领域取得了纳米级技术突破,对电子信息产品的改进和竞争力的提高具有重要的战略意义。
在陶瓷零件如MLCC的印刷过程中,常规印刷图案由MLCC内部电极(1),短轴盲边缘(2)和长轴盲边缘(3)组成,如下所示如图,层压和切割后形成印刷膜。
在切割芯片的两个端面之后,可以在短轴方向上看到内部电极装置,以快速检查短轴是否有偏差或短轴是否有偏移。但是,如下图所示,由于内部电极的配置在纵轴方向上被切割芯片的侧缘遮挡,因此无法通过芯片侧的外观直接检查内部电极组件。
当前在立方体芯片的纵轴方向上检查内部电极组件的方法是使用刀片沿纵轴方向切割芯片,然后检查内部电极是纵轴切割还是L形。纵向轴方向检查的类型非常繁琐且效率低下,并且存在纵向偏差或纵向轴位移会流入下一个过程的风险,并且这种方法也会影响产品质量。
为了解决这些问题并弥补缺点,宇阳科技于2016年6月28日申请了发明专利“快速电极位移检测印刷网,MLCC及其检测方法”(申请号:201610484312.3)是深圳市宇阳科技发展有限公司
让我们根据一下在当前专利中公开的有关这种电极位移检测技术的信息。
如上图所示,是该专利发明的用于快速检测电极位移的印刷丝网的俯视图。可以看出,丝网的主体设有多个平行且嵌套的内部电极沿着屏幕主体的短轴的图形11。用于检测电极位移的识别图案20布置在两个相邻的内部电极图案之间。
以此方式,通过在网孔板的主体的短轴方向上的两个相邻的内部电极图案之间添加徽标图案,可以在印刷内部电极时将徽标图案同步地印刷在陶瓷膜上。用于识别的部分。
随后进行层压和切割后,将标记部分显示在芯片的侧面,因此,通过检测标记部分的图案排列,可以直接判断内部电极的对齐方式,从而快速识别短轴和长轴。移位,大大提高了识别效率。宝石从网印快速切割电极移位的芯片切割示意图中也可以看出,徽标图案位于第一空白边缘部分与第二空白边缘部分的交点处。边缘边缘部分,并连接到两侧的内部。没有一个电极图案子单元例如,如图所示,徽标图形是正方形,徽标图形的边长小于或等于第二空白边框的宽度,并且数字是4-50。上图是芯片堆叠的三维示意图,从三维示意图可以更清楚地看到:印刷内部电极时,将徽标图案印刷在陶瓷膜上形成徽标部分,然后将陶瓷膜堆叠。在层切割中,将芯片标记图案放置在切割后的固定位置,使陶瓷芯片的端面和侧面露出。
由于标记图案是与内部电极同步地印刷的,因此,如果内部电极的纵轴方向在印刷时发生偏移,则芯片芯片侧的标记图案的位置发生变化。因此,电极的位置可用于实现电极位移的快速检测并确保产品质量。
最后,上图是电极位移检测过程的流程图。首先,将内电极和标记部分同时按照“内电极图案和标记图案”印刷在陶瓷膜上,再将陶瓷膜重复层压,并在预设的层数后,通过切割形成陶瓷芯片。然后判断标记部分是否位于陶瓷芯片侧的预设位置:如果是,则判断为设置了内部电极,如果没有,则判断为内部电极移位。
以上是宇阳科技发明的MLCC电极位移检测方法,通过在印刷屏幕上设置徽标图案,在随后的层压和切割后显示在芯片侧面。这样一来,仅需掌握标记部分的图形布置,即可评估内部电极的对齐方式,并能快速识别出短轴和长轴,大大提高了检测效率,可以提高产品质量可以保证!
(校对/冬青)
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